elcompcb.com

پوشش نهایی

پوشش نهایی

قابل اعتماد بودن وکیفیت فرآیند مونتاژ ، طول عمر محصول ، قیمت و سودمندی عواملی هستند که باعث تغییر درنوع  پوشش نهایی

بردهای مدار چاپی می شود.

با وجود آن که هر پوشش دارای فواید منحصر به خود می باشد ،در بیشتر موارد ،فرآیند محصول یا محیط است که نوع پوشش نهایی

را برای بهترین کاربرد تعیین می کند.

توصیه می شود به منظور انتخاب بهترین پوشش برای طراحی محصول ویژه ، مصرف کننده نهایی، طراح و مونتاژکار ارتباط تنگاتنگی با

تامین کننده برد مدار چاپی داشته باشند.

در ذیل به معرفی پر کاربردترین پوشش نهایی بر روی بردهای مدار چاپی می پردازیم:

   آبکاری نقره -  Immersion Silver  

در خلال تدوین و تصویب قانون ساخت بردهای مدار چاپی فشرده عاری از سرب،فرآیند غوطه ور سازی نقره بسرعت محبوبیت خودرا

به عنوان روشی جهت ارائه پوشش های نهایی عاری از سرب ،به دست آورده است.

علیرغم آن که پوشش ENIG،سهم بزرگتری از بازار را در اختیار دارد اما در طی سالهای گذشته ، در تاسیسات تولید برد مدار چاپی،

خطوط فرایند آبکاری نقره بیشتر از هرنوع پوشش نهایی دیگری مستقر شده است.

آبکاری نقره دارای ضخامتی کنترل شده  معادل 5-12میکرو اینچ و مدت زمان مفید نگهداری حدود 12 ماه می باشد.نقره با سه

فاکتور بصرفه بودن از لحاظ اقتصادی،سازگاری با بیشتر فرآیندهای مونتاژو محبوبیت در حال رشد،به طور عمومی قابل استفاده تر

می گردد.

 

ENIG (Electroless Nickel/Immersion Gold)

به لحاظ تاریخی ،پوشش ENIG ، علاه بر عاری از سرب بودن ،بهترین پوشش بین پدها رو ایجاد می کند. مزیتهای این نوع پوشش

سطحی شامل:

دانش و تجربه دراز مدت این محصول با مدت زمان مفید نگهداری بالا

ضخامت نیکل نمونه 75 میکرو اینچ می باشدوشامل 3-5 میکرو اینچ طلاست.

مضرات شامل:دسترسی محدود،هزینه بالاتر و تنها پوشش نهایی با فرایند آبکاری دو مرحله ای است. همچنین در صورتیکه فرآیند

کنترلی مناسبی وجود نداشته باشد ،احتمال بروز نقص کیفی Black Padوجود دارد.

آبکاری قلع – Immersion Tin

از لحاظ قدمت فرآیند ابکاری قلع نیز محبوب بوده است .این فرایند به طور یکنواخت سطح صافی به مساحت تقریبی 20-40 میکرو اینچ

فراهم می آورد .این پوشش به خوبی لحیم می شود و هزینه ان بصرفه است اما بردهای مدار چاپی پوشش دهی شده دارای

طول عمر کمی هستند و می بایستی طی 3-6 ماه نگهداری شوند .بسیاری از تولید کنندگان بردهای مدار چاپی این فرایند را در محل

خود انجام می دهند

 

(OSP (Organic Solderability Preservatives 

 

Ospهااز سال 1970 تا کنون وجود دارند و کاملا پذیرفته شده است.   IBMاولین شرکت مجری این نوع پوشش بوده است ،

ضخامت پوشش OSPتقریبا غیر قابل محاسبه و طول مدت نگهداری آن 6-5ماه می باشد و تنها یک یا دو دوره گرمایی را تحمل

می کند.مطابق با استانداردهای امروزه ،این محصول تنها برای تکنولوژیهای سطح پایین کاربرد دارد .

آخرین فرمولاسیون  OSPمنجر به تولید که برای مونتاژ عاری از سرب طراحی شده است .این تولیدات بهینه شده می توانند

دوره های گرمایی چندگانه را تحمل کرده و طول عمر آن نیز یکسال می باشد.

(HASL (Hot Air Solder Leveling

 

لحیم 63 به 70 قلع سرب از زمان شروع تولید بردهای مدار چاپی اولیه در استاندارد صنعتی موجود بوده است.اگر عاری ازسرب بودن

هدف نباشد  HASLیک فرایند با صرفه اقتصادی بالا با پوشش سطحی مطمئن در ساخت بردهای مدار چاپی با تکنولوژیهای پایین تر

می باشد.

این فرایند به مدارات بالاترین لایه فشاری تحمیل می کند که می تواند در دراز مدت منجر به بروز نواقص قابلیتی شود.این فشار

اضافه شده به  همراه ارتفاع لحیم ناصاف بر روی پدهایSMD یاBGAدلایل خوبی برای جایگزینی این فرایند شده اند.

بدیهی است معیارهای طراحی سختگیرانه،تکنولوژیهای پیشرفته و قوانین زیست محیطی عوامل فشار برای جایگزین کردن این فرایند

می باشند.

آلیاژهای بدون سربی وجود دارند که می توانند جایگزین 63SN/37PB مرسوم بشوند.اما همچنان محدودیتهای قابلیتی در این فرایند

وجود دارد.

گواهینامه ها

شرکتهای همکار تولید کننده برد مدار چاپی دارای گواهینامه های معتبر زیر میباشند :

 

                              

 

 

                                        

 

 

 

 

 

 

زیر مجموعه ها